Fab wafer 2nm TSMC di Kaohsiung hampir siap dan dijangka mula dipasang pada 1 Disember

Menurut berita terkini, kilang wafer (P1) 2nm pertama TSMC di Kaohsiung bakal siap upacara kemasukan mesin dijangka diadakan pada 26 November, dan kerja pemasangan akan bermula pada 1 Disember. TSMC tidak memberi maklum balas langsung kepada berita itu, tetapi berkata bahawa pembinaan kilang wafer telah berjalan dengan baik sejak ia bermula pada 2022 dan bahawa infrastruktur awam yang diperlukan telah diwujudkan. Pada masa yang sama, TSMC juga menekankan bahawa penyelidikan dan pembangunan teknologi proses 2nm mereka berjalan dengan lancar, dan prestasi serta hasilnya telah mencapai tahap yang dirancang, malah beberapa prestasi telah melebihi jangkaan. Proses 2nm dijangka secara rasmi akan memasuki peringkat pengeluaran besar-besaran pada tahun 2025, dan keluk pengeluaran besar-besarannya dijangka serupa dengan proses 3nm.