Dongfeng wprowadza inteligentne układy scalone Black Sesame z serii Wudang i planuje ich masową produkcję w 2025 r.

Dongfeng wprowadził na rynek chipy z serii Black Sesame Intelligent Wudang i planuje ich masową produkcję w 2025 roku. Seria układów scalonych Wudang stała się pierwszą w branży masowo produkowaną platformą układów scalonych zintegrowanych z układem scalonym dla pilota kabinowego. Seria układów scalonych Wudang stała się pierwszą w branży masowo produkowaną platformą układów scalonych zintegrowanych z układem scalonym dla pilota kabinowego. Heizhima Intelligence weszła do systemów łańcucha dostaw krajowych firm samochodowych, takich jak BYD, Geely Group i Dongfeng Group. Jej masowo produkowane modele obejmują Denza, Galaxy E8, Lynk & Co 08 New Energy, Lynk & Co 07EM-P, Dongfeng eπ007, eπ008 itp.