Dongfeng prijíma čipy série Black Sesame Intelligent Wudang a plánuje ich hromadnú výrobu v roku 2025

Dongfeng prijal čipy série Black Sesame Intelligent Wudang a plánuje ich masovú výrobu v roku 2025. Séria čipov Wudang sa stala prvou sériovo vyrábanou integrovanou čipovou platformou kabíny a pilota. Séria čipov Wudang sa stala prvou sériovo vyrábanou integrovanou čipovou platformou kabíny a pilota. Heizhima Intelligence vstúpila do systémov dodávateľského reťazca domácich automobilových spoločností ako BYD, Geely Group a Dongfeng Group medzi jej sériovo vyrábané modely patria Denza, Galaxy E8, Lynk & Co 08 New Energy, Lynk & Co 07EM-P, Dongfeng eπ007, eπ008 atď.