Dongfeng přijímá čipy řady Black Sesame Intelligent Wudang a plánuje je hromadně vyrábět v roce 2025

Společnost Dongfeng přijala čipy řady Black Sesame Intelligent Wudang a plánuje je masově vyrábět v roce 2025. Řada čipů Wudang se stala první sériově vyráběnou integrovanou čipovou platformou kabiny a pilota. Řada čipů Wudang se stala první sériově vyráběnou integrovanou čipovou platformou kabiny a pilota. Heizhima Intelligence vstoupila do systémů dodavatelského řetězce domácích automobilových společností, jako jsou BYD, Geely Group a Dongfeng Group, mezi její sériově vyráběné modely patří Denza, Galaxy E8, Lynk & Co 08 New Energy, Lynk & Co 07EM-P, Dongfeng eπ007, eπ008 atd.