芯與半導體推出3DIC Chiplet多物理場模擬平台

芯和半導體，被譽為“中國ANSYS”，近期推出了自主研發的3DIC Chiplet多物理場模擬平台。該平台旨在解決訊號完整性、電源完整性、電磁、熱和應力等方面的問題，助力晶片設計領域從單晶片（SoC）轉向多晶片系統的發展。