Az Xcell Semiconductor elindítja a 3DIC Chiplet Multi-Physical Field Simulation Platformot

A Xinhe Semiconductor, a "kínai ANSYS" néven ismert, a közelmúltban indította el független fejlesztésű 3DIC Chiplet multifizikai terepi szimulációs platformját. A platformot úgy tervezték, hogy olyan problémákat oldjon meg, mint a jelintegritás, az áramellátás integritása, az elektromágnesesség, a hő és a stressz, segítve a chiptervezési területet az egylapkás (SoC) rendszerekről a többcsipes rendszerekre való átállásra.