Xcell Semiconductor запускає 3DIC Chiplet Multi-Physical Field Simulation Platform

Компанія Xinhe Semiconductor, відома як «китайська ANSYS», нещодавно запустила свою платформу мультифізичного моделювання поля 3DIC Chiplet, розроблену незалежною компанією. Платформа розроблена для вирішення таких проблем, як цілісність сигналу, цілісність живлення, електромагнетизм, нагрівання та стрес, допомагаючи галузі проектування чіпів переходити від однокристальних (SoC) до багатокристальних систем.