廣東光晶片產業創新發展行動方案提出三大策略

《行動方案》提出了包括支援光晶片設計企業圍繞光通訊互連收發晶片、FP/DFB/EML/VCSEL雷射晶片、PIN/APD探測晶片、短波紅外線有機成像晶片、TOF/FMCWCW雷射雷達晶片、3D視覺感知晶片等領域加強研發和產業化佈局，大力支援技術先進技術先進的光基薄膜材料異質異構整合、多種功能光電融合的光晶片、光模組及光元件的產線與產能佈局，大力發展晶片整合、3D堆疊、光波元件與光晶片的共封裝（CPO）以及光I/O介面等先進封裝技術，緊貼市場需求推動光晶片封裝測試製程技術升級與能力提昇在內的三大策略。