TSMC kündigte an, in den nächsten Jahren 100 Milliarden US-Dollar in den Bau hochmoderner Chip-Produktionsanlagen in den USA zu investieren

Den neuesten Nachrichten zufolge gab der Vorsitzende von TSMC, Wei Zhejia, am 3. März bekannt, dass das Unternehmen in den nächsten Jahren 100 Milliarden US-Dollar in den Bau fortschrittlicher Chip-Produktionsanlagen in den USA investieren will. TSMC plant den Bau von fünf neuen Waferfabriken in den USA; für den Bau von drei Halbleiterwerken ist bereits eine Zusage eingegangen. Darüber hinaus werden drei neue Halbleiterfabriken, zwei Fabriken für fortschrittliche Verpackungen und ein Forschungs- und Entwicklungszentrum hinzukommen.