TSMC a annoncé qu'elle investirait 100 milliards de dollars aux États-Unis pour construire des installations de fabrication de puces de pointe dans les prochaines années

Selon les dernières nouvelles, le président de TSMC, Wei Zhejia, a annoncé le 3 mars que la société prévoyait d'investir 100 milliards de dollars aux États-Unis dans les prochaines années pour construire des installations de fabrication de puces avancées. TSMC prévoit de construire cinq nouvelles usines de fabrication de plaquettes aux États-Unis, dont trois usines de fabrication de semi-conducteurs ont déjà été engagées pour la construction. En outre, trois nouvelles usines de semi-conducteurs, deux usines d’emballage avancées et un centre de R&D seront ajoutées.