TSMC tuyên bố sẽ đầu tư 100 tỷ đô la vào Hoa Kỳ để xây dựng các cơ sở sản xuất chip tiên tiến trong vài năm tới

Theo tin tức mới nhất, Chủ tịch TSMC Wei Zhejia đã tuyên bố vào ngày 3 tháng 3 rằng công ty có kế hoạch đầu tư 100 tỷ đô la vào Hoa Kỳ trong vài năm tới để xây dựng các cơ sở sản xuất chip tiên tiến. TSMC có kế hoạch xây dựng năm nhà máy sản xuất wafer mới tại Hoa Kỳ, trong đó ba nhà máy sản xuất chất bán dẫn đã được cam kết xây dựng. Ngoài ra, ba nhà máy bán dẫn mới, hai nhà máy đóng gói tiên tiến và một trung tâm R&D sẽ được bổ sung.