TSMC mengumumkan bahawa ia akan melabur $100 bilion di Amerika Syarikat untuk membina kemudahan pembuatan cip termaju dalam beberapa tahun akan datang

Menurut berita terkini, Pengerusi TSMC Wei Zhejia mengumumkan pada 3 Mac bahawa syarikat itu merancang untuk melabur $100 bilion di Amerika Syarikat dalam beberapa tahun akan datang untuk membina kemudahan pembuatan cip termaju. TSMC merancang untuk membina lima fabrik wafer baharu di Amerika Syarikat, di mana tiga kilang pembuatan semikonduktor telah komited untuk pembinaan. Di samping itu, tiga kilang semikonduktor baharu, dua kilang pembungkusan termaju dan satu pusat R&D akan ditambah.