CoWoSパッケージング技術はチップの性能向上に貢献

CoWoS は革新的な 2.5D および 3D パッケージング技術です。まず、CoW (Chip on Wafer) パッケージング プロセスを通じてチップ (コンピューティングやストレージのコア パーティクルなど) をシリコン インターポーザ (シリコン ウェハ) に接続し、次に CoW チップを基板と統合して、チップ、ウェハ、基板の 3 層構造を形成します。このパッケージング技術により、チップスペースを大幅に削減し、消費電力とコストを削減しながら歩留まりを向上させることができます。