A tecnologia de empacotamento CoWoS ajuda a melhorar o desempenho do chip

CoWoS é uma tecnologia inovadora de empacotamento 2.5D e 3D. Ela primeiro conecta o chip (como partículas de núcleo de computação e armazenamento) ao interposer de silício (wafer de silício) por meio do processo de empacotamento Chip on Wafer (CoW) e, em seguida, integra o chip CoW com o substrato para formar uma estrutura de três camadas de Chip, Wafer e Substrato. Essa tecnologia de empacotamento pode reduzir significativamente o espaço do chip e melhorar o rendimento, ao mesmo tempo em que reduz o consumo de energia e o custo.