La technologie de packaging CoWoS contribue à améliorer les performances des puces

CoWoS est une technologie de packaging 2,5D et 3D innovante. Elle connecte d'abord la puce (comme les particules du cœur de calcul et de stockage) à l'interposeur en silicium (plaquette de silicium) via le processus de packaging Chip on Wafer (CoW), puis intègre la puce CoW au substrat pour former une structure à trois couches de puce, de plaquette et de substrat. Cette technologie d’emballage peut réduire considérablement l’espace sur la puce et améliorer le rendement tout en réduisant la consommation d’énergie et les coûts.