CoWoS emballeringsteknologi hjælper med at forbedre chipydelsen

CoWoS er en innovativ 2.5D- og 3D-pakningsteknologi. Den forbinder først chippen (såsom computer- og lagerkernepartikler) til siliciuminterposeren (siliciumwafer) gennem Chip on Wafer (CoW)-pakningsprocessen og integrerer derefter CoW-chippen med substratet for at danne en trelags-, under- og chipstruktur. Denne emballageteknologi kan reducere chippladsen betydeligt og forbedre udbyttet, samtidig med at strømforbruget og omkostningerne reduceres.