CoWoS-verpakkingstechnologie helpt de chipprestaties te verbeteren

CoWoS is een innovatieve 2.5D en 3D verpakkingstechnologie. Het verbindt eerst de chip (zoals computing en storage core particles) met de silicon interposer (silicium wafer) via het Chip on Wafer (CoW) verpakkingsproces, en integreert vervolgens de CoW chip met het substraat om een ​​drielaagse structuur van Chip, Wafer en Substrate te vormen. Deze verpakkingstechnologie kan de chipruimte aanzienlijk verkleinen en de opbrengst verbeteren, terwijl het stroomverbruik en de kosten worden verlaagd.