La tecnología de empaquetado CoWoS ayuda a mejorar el rendimiento del chip

CoWoS es una innovadora tecnología de empaquetado 2.5D y 3D. Primero conecta el chip (como las partículas del núcleo de computación y almacenamiento) al intercalador de silicio (oblea de silicio) a través del proceso de empaquetado Chip on Wafer (CoW) y luego integra el chip CoW con el sustrato para formar una estructura de tres capas de Chip, Oblea y Sustrato. Esta tecnología de empaquetado puede reducir significativamente el espacio del chip y mejorar el rendimiento al tiempo que reduce el consumo de energía y los costos.