La tecnologia di confezionamento CoWoS aiuta a migliorare le prestazioni dei chip

CoWoS è un'innovativa tecnologia di packaging 2.5D e 3D. Innanzitutto collega il chip (come le particelle del core di elaborazione e archiviazione) all'interposer di silicio (wafer di silicio) tramite il processo di packaging Chip on Wafer (CoW), quindi integra il chip CoW con il substrato per formare una struttura a tre strati di Chip, Wafer e Substrato. Questa tecnologia di confezionamento può ridurre significativamente lo spazio sui chip e migliorare la resa, riducendo al contempo il consumo energetico e i costi.