CoWoS Verpackungstechnologie hëlleft Chip Leeschtung ze verbesseren

CoWoS ass eng innovativ 2.5D an 3D Verpackungstechnologie Et verbënnt als éischt den Chip (wéi Rechen- a Späicherkärpartikelen) mam Siliziuminterposer (Siliciumwafer) duerch de Chip on Wafer (CoW) Verpackungsprozess, an integréiert dann de CoW Chip mam Substrat fir en Dräi-Schicht-Struktur vun der Chip, Wafer a Substrat ze bilden. Dës Verpackungstechnologie kann de Chipraum wesentlech reduzéieren an d'Ausbezuelung verbesseren, wärend de Stroumverbrauch a Käschten reduzéiert gëtt.