Технология упаковки CoWoS помогает улучшить производительность чипов

CoWoS — это инновационная технология упаковки 2.5D и 3D. Сначала она соединяет чип (например, вычислительные и накопительные частицы ядра) с кремниевым интерпозером (кремниевой пластиной) посредством процесса упаковки Chip on Wafer (CoW), а затем интегрирует чип CoW с подложкой, формируя трехслойную структуру из чипа, пластины и подложки. Эта технология упаковки позволяет значительно сократить площадь кристалла и повысить выход продукции, одновременно снижая энергопотребление и стоимость.