CoWoS paketleme teknolojisi çip performansının iyileştirilmesine yardımcı oluyor

CoWoS, yenilikçi bir 2.5D ve 3D paketleme teknolojisidir. İlk olarak çipi (hesaplama ve depolama çekirdek parçacıkları gibi) Chip on Wafer (CoW) paketleme süreci aracılığıyla silikon ara parçasına (silikon yonga) bağlar ve ardından CoW çipini alt tabaka ile entegre ederek üç katmanlı bir Çip, Yonga ve Alt Tabaka yapısı oluşturur. Bu paketleme teknolojisi, güç tüketimini ve maliyeti azaltırken çip alanını önemli ölçüde azaltabilir ve verimi artırabilir.