潤欣科技與奇異摩爾簽署CoWoS-S異質整合封裝服務協議

潤欣科技宣布，已與奇異摩爾在10月28日簽訂了一份關於CoWoS-S異質整合封裝服務的協議。根據該協議，潤欣科技將為奇異摩爾提供CoWoS-S封裝項目，整合儲存和運算等芯粒資源，並在先進的封裝廠完成封測和流片。潤欣科技也將協助奇異摩爾尋找符合其需求的先進封裝工廠和其他配套的芯粒資源。首批算力晶片的交付時間定於2025年3月。