高通第五代智能座舱芯片助力伟世通新一代高性能中央计算平台A样件成功下线

伟世通和高通合作，利用高通第五代智能座舱芯片成功打造了首台SmartCore™ HPC高性能智能座舱计算平台A样件。这款芯片采用了4nm先进制程工艺，CPU性能提升了3倍，AI性能提升了12倍，GPU性能也有大幅提升。该平台预计于2026年实现量产，将为智能座舱领域注入新的活力。