FAW Hongqi und ZTE kooperieren bei der Entwicklung leistungsstarker KI-Chips

FAW Hongqi gab bekannt, dass es eine Kooperationsvereinbarung mit ZTE zur gemeinsamen Entwicklung eines Multi-Domain-Fusion-KI-Chips namens „Hongqi 1“ unterzeichnet hat. Dieser Chip verwendet einen 5-nm-Prozess und soll 2025 zum Einsatz kommen. Es wird die Implementierung der Fünf-Domänen-Fusion unterstützen und erhebliche Leistungsverbesserungen bei logischen Operationen und der Bildwiedergabe bieten.