FAW Hongqi et ZTE coopèrent pour développer des puces IA hautes performances

FAW Hongqi a annoncé avoir signé un accord de coopération avec ZTE pour développer conjointement une puce d'IA de fusion multi-domaines appelée « Hongqi No. 1 ». Cette puce utilise un procédé de 5 nm et devrait être mise en service en 2025. Il prendra en charge la mise en œuvre de la fusion à cinq domaines et apportera des améliorations significatives des performances dans les opérations logiques et le rendu d'images.