FAW Hongqi ja ZTE tekevät yhteistyötä kehittääkseen tehokkaita tekoälysiruja

FAW Hongqi ilmoitti allekirjoittaneensa yhteistyösopimuksen ZTE:n kanssa kehittääkseen yhdessä "Hongqi 1" -nimisen multi-domain-fuusio-AI-sirun. Tämä siru käyttää 5 nm:n prosessia, ja sen odotetaan tulevan käyttöön vuonna 2025. Se tukee viiden toimialueen fuusion käyttöönottoa, ja sillä on merkittäviä suorituskyvyn parannuksia loogisissa toimissa ja kuvan renderöinnissä.