FAW Hongqi og ZTE samarbejder om at udvikle højtydende AI-chips

FAW Hongqi annoncerede, at de har underskrevet en samarbejdsaftale med ZTE om i fællesskab at udvikle en multi-domæne fusion AI-chip kaldet "Hongqi 1". Denne chip bruger en 5nm-proces og forventes at blive taget i brug i 2025. Det vil understøtte implementeringen af ​​fem-domænefusion og have betydelige ydeevneforbedringer i logiske operationer og billedgengivelse.