FAW Hongqi en ZTE werken samen om hoogwaardige AI-chips te ontwikkelen

FAW Hongqi heeft aangekondigd dat het een samenwerkingsovereenkomst heeft getekend met ZTE om gezamenlijk een multi-domein fusie-AI-chip genaamd "Hongqi 1" te ontwikkelen. Deze chip maakt gebruik van een 5nm-proces en zal naar verwachting in 2025 in gebruik worden genomen. Het ondersteunt de implementatie van vijfdomeinfusie en zorgt voor aanzienlijke prestatieverbeteringen op het gebied van logische bewerkingen en beeldweergave.