FAW Hongqi och ZTE samarbetar för att utveckla högpresterande AI-chips

FAW Hongqi meddelade att de har tecknat ett samarbetsavtal med ZTE för att gemensamt utveckla ett multidomänfusions-AI-chip kallat "Hongqi 1". Detta chip använder en 5nm-process och förväntas tas i bruk 2025. Det kommer att stödja implementeringen av femdomänfusion och ha betydande prestandaförbättringar i logiska operationer och bildåtergivning.