FAW Hongqi y ZTE cooperan para desarrollar chips de inteligencia artificial de alto rendimiento

FAW Hongqi anunció que ha firmado un acuerdo de cooperación con ZTE para desarrollar conjuntamente un chip de inteligencia artificial de fusión multidominio llamado "Hongqi No. 1". Este chip utiliza un proceso de 5 nm y se espera que entre en uso en 2025. Apoyará la implementación de la fusión de cinco dominios y tendrá mejoras de rendimiento significativas en operaciones lógicas y renderizado de imágenes.