FAW Hongqi e ZTE collaborano per sviluppare chip AI ad alte prestazioni

FAW Hongqi ha annunciato di aver firmato un accordo di cooperazione con ZTE per sviluppare congiuntamente un chip AI a fusione multidominio denominato "Hongqi 1". Questo chip utilizza un processo a 5 nm e si prevede che sarà utilizzato nel 2025. Supporterà l'implementazione della fusione a cinque domini e apporterà notevoli miglioramenti delle prestazioni nelle operazioni logiche e nel rendering delle immagini.