FAW Hongqi a ZTE spolupracujú na vývoji vysokovýkonných AI čipov

FAW Hongqi oznámila, že podpísala dohodu o spolupráci so spoločnosťou ZTE na spoločnom vývoji multi-doménového fúzneho AI čipu s názvom „Hongqi č. 1“. Tento čip využíva 5nm proces a očakáva sa, že bude uvedený do prevádzky v roku 2025. Bude podporovať implementáciu fúzie piatich domén a bude mať výrazné vylepšenia výkonu v logických operáciách a vykresľovaní obrázkov.