FAW Hongqi a ZTE spolupracují na vývoji vysoce výkonných AI čipů

FAW Hongqi oznámila, že podepsala dohodu o spolupráci se ZTE na společném vývoji multi-doménového fúzního AI čipu s názvem „Hongqi 1“. Tento čip využívá 5nm proces a očekává se, že bude uveden do provozu v roce 2025. Bude podporovat implementaci fúze pěti domén a bude mít výrazné zlepšení výkonu v logických operacích a vykreslování obrázků.