FAW Hongqi और ZTE ने उच्च प्रदर्शन वाले AI चिप्स विकसित करने के लिए सहयोग किया

एफएडब्ल्यू होंगकी ने घोषणा की कि उसने "होंगकी 1" नामक एक बहु-डोमेन फ्यूजन एआई चिप को संयुक्त रूप से विकसित करने के लिए जेडटीई के साथ एक सहयोग समझौते पर हस्ताक्षर किए हैं। यह चिप 5nm प्रक्रिया का उपयोग करती है और इसके 2025 में उपयोग में आने की उम्मीद है। यह पांच-डोमेन संलयन के कार्यान्वयन का समर्थन करेगा और तार्किक संचालन और छवि रेंडरिंग में महत्वपूर्ण प्रदर्शन सुधार लाएगा।