FAW Hongqi và ZTE hợp tác phát triển chip AI hiệu suất cao

FAW Hongqi thông báo rằng họ đã ký thỏa thuận hợp tác với ZTE để cùng phát triển chip AI tổng hợp đa miền mang tên "Hongqi 1". Con chip này sử dụng quy trình 5nm và dự kiến ​​đưa vào sử dụng vào năm 2025. Nó sẽ hỗ trợ việc triển khai hợp nhất năm miền và có những cải tiến đáng kể về hiệu suất trong các hoạt động logic và kết xuất hình ảnh.