TSMC, Samsung и Intel ще започнат масово производство на 2nm процес

TSMC, Samsung и Intel, трите най-големи леярни за пластини в света, всички планират да започнат масово производство на 2nm процес тази година. Според фирмата за пазарни проучвания TrendForce се очаква TSMC да поеме водеща роля в 2nm процеса. Въпреки че Samsung представи архитектурата gate-all-around (GAA) на своя 3nm процес, пробният производствен добив на неговия 2nm процесор Exynos 2600 е само около 30%. За сравнение, въпреки че 2nm процесът на TSMC също възприе архитектурата GAA за първи път, неговата степен на добив е два пъти по-висока от тази на Samsung. За Intel неговият процес 18A е готов за клиенти от трети страни и се очаква да завърши пробното производство през първата половина на 2025 г.