TSMC, Samsung i Intel rozpoczną masową produkcję w procesie 2 nm

TSMC, Samsung i Intel – trzy największe na świecie odlewnie płytek półprzewodnikowych – planują rozpocząć masową produkcję w procesie technologicznym 2 nm jeszcze w tym roku. Według firmy badawczej TrendForce, TSMC ma szansę objąć pozycję lidera w procesie 2 nm. Chociaż Samsung wprowadził architekturę GAA (gate-all-around) w procesie technologicznym 3 nm, wydajność produkcji próbnej jego procesora Exynos 2600 2 nm wynosi zaledwie około 30%. Dla porównania, chociaż proces 2 nm firmy TSMC po raz pierwszy zastosował architekturę GAA, jego wydajność jest dwukrotnie wyższa niż w przypadku Samsunga. Proces 18A firmy Intel jest już gotowy do udostępnienia klientom zewnętrznym, a zakończenie próbnej produkcji projektowej planowane jest na pierwszą połowę 2025 roku.