TSMC, Samsung і Intel почнуть масове виробництво за 2-нм техпроцесом

TSMC, Samsung і Intel, три найбільші у світі ливарні пластини, планують цього року почати масове виробництво за 2-нм техпроцесом. За даними дослідницької компанії TrendForce, очікується, що TSMC візьме на себе лідерство в 2-нм процесі. Незважаючи на те, що Samsung представила архітектуру gate-all-around (GAA) на своєму 3-нанометровому техпроцесі, продуктивність пробного виробництва її 2-нанометрового процесора Exynos 2600 становить лише близько 30%. Для порівняння, хоча 2-нм техпроцес TSMC також вперше прийняв архітектуру GAA, його коефіцієнт продуктивності вдвічі перевищує показник Samsung. Для Intel процес 18A готовий для сторонніх клієнтів і, як очікується, завершить пробне виробництво в першій половині 2025 року.