TSMC, Samsung ir Intel pradės masinę 2 nm proceso gamybą

TSMC, Samsung ir Intel, trys didžiausios pasaulyje plokštelių liejyklos, šiais metais planuoja pradėti masinę 2 nm proceso gamybą. Rinkos tyrimų įmonės „TrendForce“ teigimu, tikimasi, kad TSMC imsis 2 nm proceso lyderio. Nors „Samsung“ pristatė visapusišką (GAA) architektūrą savo 3 nm procese, 2 nm „Exynos 2600“ procesoriaus bandomosios gamybos išeiga yra tik apie 30%. Palyginimui, nors TSMC 2 nm procesas taip pat pirmą kartą pritaikytas GAA architektūrai, jo išeiga yra dvigubai didesnė nei „Samsung“. „Intel“ 18A procesas yra paruoštas trečiųjų šalių klientams ir tikimasi, kad projektavimo bandomoji gamyba bus baigta pirmąjį 2025 m. pusmetį.