台積電在面板級封裝技術上取得重大突破，預計2027年將實現小批量量產

根據報告，全球領先的半導體製造商台積電在面板級封裝（PLP）技術上取得了關鍵性的進展，目前這項技術已經接近研發完成，預計在2027年左右將實現小批量量產。台積電的這項舉措旨在應對人工智慧晶片對於更高效能和更高整合度的迫切需求。