TSMC huet e groussen Duerchbroch an der Panel-Niveau Verpackungstechnologie gemaach a gëtt erwaart fir kleng Masseproduktioun am Joer 2027 z'erreechen

Laut Berichter huet TSMC, de weltgréisste Semiconductor Hiersteller, Schlëssel Fortschrëtter an der Panel-Level Packaging (PLP) Technologie gemaach. D'Technologie ass elo no der Fäerdegstellung a gëtt erwaart an eng kleng Masseproduktioun ëm 2027 gesat ze ginn. D'Beweegung vum TSMC zielt fir d'dréngend Nofro fir méi héich Leeschtung a méi héich Integratioun a kënschtlech Intelligenz Chips ze treffen.