TSMC ha compiuto un importante passo avanti nella tecnologia di confezionamento a livello di pannello e si prevede che raggiungerà la produzione di massa su piccola scala nel 2027

Secondo quanto riportato, TSMC, il principale produttore di semiconduttori al mondo, ha compiuto progressi fondamentali nella tecnologia del packaging a livello di pannello (PLP). La tecnologia è ormai prossima al completamento e si prevede che entrerà in produzione di massa su piccola scala intorno al 2027. L'iniziativa di TSMC mira a soddisfare l'urgente domanda di prestazioni più elevate e di una maggiore integrazione nei chip per l'intelligenza artificiale.