Η TSMC έχει κάνει μια σημαντική ανακάλυψη στην τεχνολογία συσκευασίας σε επίπεδο πάνελ και αναμένεται να επιτύχει μαζική παραγωγή μικρής κλίμακας το 2027

Σύμφωνα με αναφορές, η TSMC, ο κορυφαίος κατασκευαστής ημιαγωγών στον κόσμο, έχει σημειώσει σημαντική πρόοδο στην τεχνολογία συσκευασίας σε επίπεδο πάνελ (PLP). Η τεχνολογία είναι πλέον κοντά στην ολοκλήρωση και αναμένεται να τεθεί σε μαζική παραγωγή μικρής κλίμακας γύρω στο 2027. Η κίνηση της TSMC στοχεύει στην κάλυψη της επείγουσας ζήτησης για υψηλότερη απόδοση και υψηλότερη ενσωμάτωση σε τσιπ τεχνητής νοημοσύνης.