TSMC har gjort et stort gjennombrudd innen emballasjeteknologi på panelnivå og forventes å oppnå småskala masseproduksjon i 2027

Ifølge rapporter har TSMC, verdens ledende halvlederprodusent, gjort viktige fremskritt innen panel-level packaging (PLP) teknologi. Teknologien er nå nær ferdigstillelse og forventes å bli satt i småskala masseproduksjon rundt 2027. TSMCs grep er rettet mot å møte det presserende kravet om høyere ytelse og høyere integrasjon i brikker med kunstig intelligens.