TSMC padarė didelį proveržį plokščių pakavimo technologijų srityje ir tikimasi, kad 2027 m. pasieks mažos apimties masinę gamybą

Remiantis pranešimais, TSMC, pasaulyje pirmaujantis puslaidininkių gamintojas, padarė didelę pažangą plokščių pakuočių (PLP) technologijos srityje. Technologija jau beveik baigta įgyvendinti ir tikimasi, kad apie 2027 m. ji bus pradėta gaminti nedideliu mastu. TSMC žingsniu siekiama patenkinti neatidėliotiną didesnio našumo ir didesnės dirbtinio intelekto lustų integracijos poreikį.