TSMC je napravio veliki napredak u tehnologiji pakiranja na razini panela i očekuje se da će postići malu masovnu proizvodnju 2027.

Prema izvješćima, TSMC, vodeći svjetski proizvođač poluvodiča, postigao je ključni napredak u tehnologiji pakiranja na razini panela (PLP). Tehnologija je sada blizu dovršetka i očekuje se da će biti puštena u malu masovnu proizvodnju oko 2027. TSMC-ov potez ima za cilj zadovoljiti hitnu potražnju za višim performansama i većom integracijom u čipove umjetne inteligencije.