TSMC ने पैनल-स्तरीय पैकेजिंग तकनीक में एक बड़ी सफलता हासिल की है और 2027 तक छोटे पैमाने पर बड़े पैमाने पर उत्पादन हासिल करने की उम्मीद है

रिपोर्टों के अनुसार, दुनिया की अग्रणी सेमीकंडक्टर निर्माता कंपनी टीएसएमसी ने पैनल-स्तरीय पैकेजिंग (पीएलपी) प्रौद्योगिकी में महत्वपूर्ण प्रगति की है। यह तकनीक अब पूरी होने के करीब है और उम्मीद है कि 2027 के आसपास इसका छोटे पैमाने पर बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू हो जाएगा। TSMC के इस कदम का उद्देश्य उच्च प्रदर्शन और कृत्रिम बुद्धिमत्ता चिप्स में उच्च एकीकरण की तत्काल मांग को पूरा करना है।