TSMC đã có bước đột phá lớn trong công nghệ đóng gói ở cấp độ tấm nền và dự kiến ​​sẽ đạt được sản xuất hàng loạt quy mô nhỏ vào năm 2027

Theo báo cáo, TSMC, nhà sản xuất chất bán dẫn hàng đầu thế giới, đã đạt được tiến bộ quan trọng trong công nghệ đóng gói cấp tấm nền (PLP). Công nghệ này hiện đã gần hoàn thiện và dự kiến ​​sẽ đưa vào sản xuất hàng loạt quy mô nhỏ vào khoảng năm 2027. Động thái của TSMC nhằm đáp ứng nhu cầu cấp thiết về hiệu suất cao hơn và khả năng tích hợp cao hơn trong chip trí tuệ nhân tạo.