TSMC maiorem breakthrough in tabula-gradu technologiam packaging fecit atque expectatur ut parvae molis productionis anno MMXXVII assequatur.

Secundum relationes, TSMC, semiconductor mundi fabricator, clavem progressus fecit in technologia technica graduum (PLP). Technologia iam prope est ad peractionem et expectatur in minima massae productionis circa annum 2027. TSMC motus destinatur ut urgeat postulatio altioris effectus et altioris integrationis in artificiali intelligentia astularum.